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金泰克LPDDR3/LPDDR4内存新增特性全解读
作者:admin 发布日期:2019-04-15
金泰克LPDDR3/LPDDR4内存新增特性全解读
 
      此前金泰克正式公布了两款嵌入式产品,用于移动设备的内存芯片,LPDDR3-1866与LPDDR4-3200,两款产品制程均为20纳米,走在国内同类产品线前列。
LPDDR3
LPDDR4
 
      从传统LPDDR产品当中来看,LPDDR3内存芯片支持POP堆叠封装和独立封装以满足不同类型移动设备的需要,如Tablet/Pad、eBook以及Smart Phone等。除延续更早的LPDDR2芯片的能效特性和信号界面以外,还重点加入了Write-Leveling and CA Training(写入均衡与指令地址调训以及 On Die Termination(片内终结器/ODT)技术。
 
     在之后金泰克全新20纳米LPDDR4内存,在性能和集成度上都比20纳米级LPDDR3内存提高一倍。更快速的RAM意味着应用的启动速度更快,这对于在执行多任务时启动重量级应用至关重要。
 
     由于输入/输出接口数据传输速度最高可达3200Mbps,是通常使用的DDR3 DRAM的两倍,新推出的8Gb LPDDR4内存可以支持超高清影像的拍摄和播放,并能持续拍摄2000万像素的高清照片。
 
     目前,大多数主流手机用的均为LPDDR4内存,当然还有一些CP值高的手机用的还是上一代LPDDR3内存。与LPDDR3内存芯片相比,LPDDR4的运行电压降为1.1伏,堪称适用于大屏幕智能手机和平板电脑、高性能网络系统的最低功耗存储解决方案。以2GB内存封装为例,比起基于4Gb/8Gb LPDDR3芯片的2GB内存封装,基于8Gb LPDDR4芯片的2GB内存封装因运行电压的降低和传输速度的提升,最大可节省40%的耗电量。
 
      *关于金泰克
      金泰克半导体有限公司成立于2000年,是一家专注于半导体领域,致力于高端存储产品的技术研发和制造,集设计、研发、制造、销售、服务为一体的高新技术企业。引进德国生产、研发、测试设备,采用西门子高速SMT产线,具备900K/M的产能,其中SSD 300K/M,内存600K/M,荣获国家高新企业认证,先后通过了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001:2007等认证体系。      
 
      金泰克销售网络遍布全国,在深耕消费类市场的同时,金泰克全面进军工控市场。以技术和品质赢得了业内资深企业的认可与肯定。并先后与联想、星网锐捷、桑达等企业建立了合作关系。
 
      自公司成立以来,金泰克通过技术、产品及服务赢得了广大客户的良好口碑,以产品为核心,不断打造性能优异、颇具竞争力的产品。

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